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据媒体报道,苹果(AAPL)计划明年在iphone和macbook上使用台积电(TSM)最新芯片生产技术的升级版。报道援引知情人士的话称,目前正在开发的A17移动处理器将使用台积电的N3E芯片制造技术大规模生产,预计将于明年下半年上市。